娇贵的芯片是如何保存的

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购买芯片时，有的使用者会基于当下需求少量购买；有的则会多买多囤，以备不时之需。无论购买多少，相信您都会研究关于芯片贮存和保护的问题。

关于贮存

①短期贮存

环境条件芯片应该存放在环境受控（干燥空气或氮气）的干净容器中，尽量是原始包装。推荐的存放条件：芯片应使用专用柜子存放。a)：净化气体：99%氮气或干燥空气；

b)：温度：17 °C~28 °C；

c)：柜内相对湿度：7 %~30 %；

d)：悬浮粒子数：粒子浓度需要至少符合GB/T25915.1 ISO8等级，数值越小，证明空气越洁净。

生产区域在生产区域，芯片不宜暴露存放超过8小时。生产间歇和结束时芯片应转移到合适的贮存容器。

②长期贮存

长期贮存是指芯片放在不受干扰的环境中贮存12个月以上，并且经过贮存的芯片依然可用。若以晶圆状态贮存，晶圆应有容易辨别的标识，保证晶圆的稳定可追溯性。

贮存环境

用于芯片长期贮存的环境应满足下列条件：a)：净化气体：99 %氮气或惰性气体；

b)：温度：17 °C~25 °C；

c)：相对湿度：7 %~25 %；

d)：气体压力：高于环境大气压。

备注：相对湿度不宜低于7%以防止静电积累，也不宜高于25%以防止冷凝和湿气进入。温度和湿度超出规定的范围需进行记录，超温和超湿情况时应采取措施进行调节。将芯片放入容器中进行长期贮存前，需去除芯片运输时使用的可降解包装材料, 尤其是纸张、纸板、泡沫或粉沫等会逐渐退化而发生颗粒玷污的包装材料。关于包装载带包装

载带是芯片的支撑体，将芯片贮存在载带包装内可以保护芯片不被静电损伤，

干燥包装芯片的原始整卷密封包装内通常会有干燥剂。一般情况下干燥剂会发生退化和潮气渗透，因此有效贮存期也是有限的。外包装材料包装材料可以选择如金属箔一类的防静电保护层，不宜使用可降解材料。最好使用有牺牲特性的包装材料，例如在芯片腐蚀前优先腐蚀的活性铜包装材料、挥发性腐蚀抑制剂。需考虑有关毒性和环境控制的问题。不应使用在退化过程中释放化学物质导致芯片污染的包装材料，如橡胶带中的硫、纸张中的氯和防静电泡沫中的氟。可降解材料专门设计且不可降解的氮气填充泡沫材料可用于长期贮存。若泡沫是各种碳填充，应该保证在受到挤压或破损时，碳仍能固定在材料中且不散发微粒。

注意啦

久好电子的整卷芯片出厂时自带防潮封闭包装，提供一个相对封闭、避免受潮、减少氧化的环境。整卷芯片包装内还有湿度卡，方便开封时查看是否在最佳状态，检查预防芯片因不适宜的存放环境而失效，有利于芯片的贮存和运输。

相比于零散采购来说，整卷购买既能提高采购环节的效率，发货速度更快；也能减少贮存过程中的损耗，为产品质量提供多重保障，价格还会更优惠哦。

其他保护

机械保护长期贮存时需考虑机械损伤造成的芯片缺陷。在长期贮存后取出时应避免伤及芯片，需在贮存过程提供足够的保护，防止芯片发生移动或振动。贮存容器的摆放以及柜子安装都应进行防振的处理。与芯片表面接触的材料也需保证不会磨损接触面或粘附其他物质。辐射防护应避免芯片暴露在强光照或放射环境中操作。一般情况下，确保芯片不受核辐射(高的背景辐射)、电磁辐射(EMR，射频和微波源产生)、紫外线、X射线和环境照明的影响。周期性检验对长期贮存的芯片，应通过样品抽测来对贮存的芯片进行检验。周期性检验时，代表性的芯片样品应按照规定的时间间隔从贮存环境中取出。检查样品是否有损伤或退化的迹象，并进行适宜的装配用于其后的电学测试和可靠性检验，评估芯片的可焊性。周期性检验的频率宜适度，避免对芯片贮存产生不必要的干扰。